LES NOUVELLES VERSIONS DU BOITIER À BRIDES EASYTEC

nouvelles versions du boitier à brides

Boitier en plastique EASYTEC à brides IIoT nouvelles versions

Avec l'IIoT (Industrial Internet of Things), d'énormes quantités de données sont collectées afin d'optimiser le processus de fabrication de manière aussi efficace et durable que possible. Par conséquent, les exploitants de ce que l'on appelle l'usine intelligente doivent installer un grand nombre de capteurs, parfois même dans des endroits difficiles d'accès. La série OKW de boitiers muraux EASYTEC a été développée spécifiquement pour de telles applications et est maintenant disponible en 2 versions supplémentaires.


Les boitiers en plastique sont disponibles départ entrepôt en deux tailles et hauteurs différentes : 101 x 50 x 22/26 mm et 121 x 62 x 26/31 mm (longueur totale avec bride x largeur x hauteur). Dès à présent, il existe 2 autres versions, l’une de 147 x 78 x 30/37 mm (version 125) et la « 150 » de 172 x 93 x 36/46 mm. Les boitiers sont fabriqués dans la couleur standard gris-blanc (RAL 9002) et sont dans le matériau ASA+PC-FR (résistant aux UV). D'autres versions de couleur sont réalisables sur demande. Pour une protection optimale à l'intérieur comme à l'extérieur, un joint (classe de protection IP 65) est disponible en accessoire. Les circuits imprimés peuvent être installés dans la partie supérieure et/ou inférieure. La gamme d'accessoires comprend des vis autotaraudeuses appropriées pour le montage du circuit imprimé.


Boitier en plastique EASYTEC à brides IIoT nouvelles versions

Les faces courtes aux extrémités de la partie inférieure des EASYTEC comportent des languettes intégrées. Celles-ci permettent une installation rapide des unités au mur (format paysage ou portrait), et facilitent également la fixation sur des tubes / profils ronds. Une zone en creux arrondie à l’arrière du boitier favorise visuellement et techniquement cette application sur les systèmes de tubes. Les EASYTEC peuvent être modifiés selon les besoins : impression, inscription laser, vernissage/peinture, usinage mécanique pour les interfaces/LED, revêtement CEM sur la face intérieure du boitier et activités d’assemblage.